FD系列是安米微纳专门为电子封装和封接场景开发的一条低熔点玻璃粉产品线，它跟普通玻璃粉最大的区别在于——它不是用来做玻璃的，而是用来做"无机粘接剂"和"密封材料"的。

我先说一下FD系列包含哪些型号。 目前FD系列有7个标准牌号：FD46、FD56、FD61、FD66、FD71、FD86、FD106。

它们的始熔温度从330℃一直到880℃，覆盖了从低温到高温的完整温区。每个牌号的核心参数都有明确区分，比如FD46始熔温度330℃，工艺温度630℃，适合500℃工况；FD71始熔温度560℃，工艺温度980℃，适合720℃工况；FD106始熔温度880℃，工艺温度1385℃，适合1180℃工况。选型的时候，按你的工艺温度和工况来对号入座就行。

那FD系列跟普通玻璃粉到底有什么区别？我讲三个核心差异。

第一，它是有特定熔融特性的"功能材料"，不是普通填料。 FD系列低熔点玻璃粉在达到始熔温度后，会持续受热熔融成液体，在很宽的温区内保持稳定的液相状态，而且不会与金属、陶瓷、无机物发生化学反应。比如FD61，在480℃到1390℃的温区都是稳定的液相，降温到450℃以下又变成稳定的固态物质——这个"固-液-固"的可逆相变特性，是它在封装封接中的核心价值。

第二，它的膨胀系数可调，能匹配不同基材。 FD系列的线膨胀系数从68×10⁻⁷到136×10⁻⁷不等，可以匹配硅、陶瓷、不锈钢、可伐合金等不同基材的膨胀系数，烧结后界面应力小，不开裂、不脱落。

第三，它环保无铅，符合出口标准。 FD系列除了FD56含铅外，其他牌号都是无铅的，满足欧盟RoHS标准，适合做出口产品。

FD系列主要用在哪些地方？ 

核心应用领域包括：电子雾化芯陶瓷基体的高温粘结与增强、导电银浆和电子铜浆的无机粘结相、金属与陶瓷之间的封接、传感器封装、芯片封装、铁镍磁芯的导电性能改善等。简单说，凡是要在两个材料之间实现高温密封、粘接或者绝缘保护的，FD系列都是很好的选择。