如何根据工艺温度选择低熔点玻璃粉的型号?
选择的核心是匹配“工艺温度”与产品的“始熔/熔融温度”。
例如,工艺在500℃左右,可选D245(始熔450℃)或D250(始熔500℃);
用于800℃以上高温防护,则考虑GT90(始熔900℃)或D290(始熔900℃)。
电子封装需精确匹配封装温度,如FD56(始熔395℃)、FD86(始熔706℃)。
安米微纳提供从330℃到1200℃的全系列产品,确保精准对接。
选择的核心是匹配“工艺温度”与产品的“始熔/熔融温度”。
例如,工艺在500℃左右,可选D245(始熔450℃)或D250(始熔500℃);
用于800℃以上高温防护,则考虑GT90(始熔900℃)或D290(始熔900℃)。
电子封装需精确匹配封装温度,如FD56(始熔395℃)、FD86(始熔706℃)。
安米微纳提供从330℃到1200℃的全系列产品,确保精准对接。