弗朗戈电子封装浆F650的烧结流程分为三个阶段：排水（130-160℃，约15分钟去除水分）、排胶（330-360℃，约20分钟清理杂质）、和熔接（660-700℃，约10分钟实现玻璃态涂层形成）。必须严格遵循温度曲线以确保性能，例如避免过速升温导致裂纹。该工艺确保涂层致密并附着强韧。