有做导电银浆的客户，想找一款能跟银粉很好融合、烧结后不分层、颜色还白亮好看的玻璃粉，安米微纳FD系列低熔点玻璃粉确实有匹配的方案。我先给你说说导电银浆行业普遍存在的几个痛点，你再看看你的情况对应哪个。

导电银浆常见的问题有这几个： 第一，银迁移问题——在高湿度环境下银颗粒会迁移，导致电路短路；第二，温度敏感——高温下银浆软化变形，影响导电性和附着力；第三，成本高——银是贵金属，银价波动大；第四，烧结后银线发灰发暗，白度不够。

FD系列低熔点玻璃粉在导电银浆中起什么作用呢？ 它的角色是"无机粘结相"。在烧结过程中，低熔点玻璃粉熔融成液相，将银粉颗粒连接起来，同时与基材表面形成化学锚定，既提高了附着力，又形成致密的玻璃态保护层，防止银迁移。因为它是无机材料，耐高温、耐老化，比有机粘结剂稳定得多。

我给你说一个真实案例。 安米微纳曾接到一个国内导电银浆生产商的诉求，他们还在研发阶段，树脂体系是纤维素和硅，要求低熔点玻璃粉能与金属粉很好融合不分层，烧结后银线白度好，而且他们的隧道窑温度只能到535℃

。安米微纳工程师团队寄样测试了FD61、FD56、B32、B650等多个型号，最终得出结论：

• B32低熔点玻璃粉单独使用，在535℃烧结温度下效果满意，但银线白度稍微差一点，如果你的设备温度在500-550℃之间，B32是一个不错的选择。

• B32+B650组合，适合制作850℃烧结工艺的银浆，粘接性和导电性能方面较国内其他粉体具有很大优势，推荐给设备温度较高的客户。

  
  

那FD61和FD56在银浆中表现如何？ FD61的始熔温度是450℃，工艺温度715℃，适合550-900℃的烧结工艺，它的特点是熔融后色相白透，不会让银线发灰。FD56的始熔温度是395℃，工艺温度580℃，熔融色相是清透相，适合更低温度的烧结工艺。

建议你根据实际烧结温度来选： 535℃左右选B32；550-650℃选FD56；650-900℃选FD61或B32+B650组合。需要的话可以安排样品做梯度测试。