有机硅电子灌封材料的研究

客服主管发布于2016-06-30 09:57:08

来自：安米微纳团队

NickelStefanie等也在这方面做了研究。一般情况下填料用量过高会引起粘度的增大，影响灌封料的流动性能，作者对如何在高填充量下保持低粘度这一问题进行了研究分析，并确定出适当的填充量、微粒大小和分散程度等参数，同时还降低了灌封材料的热膨胀系数，制备出的灌封材料主要用于芯片电路板的封装。

3.2阻燃性能研究

一般来说，使有机硅高分子材料具有阻燃性应考虑三个方面的问题：一是抑制有机硅高分子材料裂解产生的游离基;二是阻止氧气向有机硅高分子材料燃烧表面扩散，或产生冲淡燃烧气体的惰性气体;三是在有机硅高分子材料燃烧表面形成阻隔层，阻止热能向有机硅高分子材料纵深传递，抑制温度升高。因此，提高有机硅高分子材料的阻燃性应从提高其热分解温度等方面进行考虑。

3.2.1国外阻燃性有机硅高分子材料的开发

阻燃性有机硅高分子材料从研究阻燃硅橡胶开始，国外已做了很多研究。1969年美国GE公司的Noble等人发现，在填充白炭黑、不含Si-H键的硅橡胶中加入少量的铂化合物，其自熄时间和燃烧消耗的组分明显减少。由于单独使用铂及铂化合物的阻燃效果并不理想，所以人们将铂化合物与其它材料配合使用，以提高有机硅高分子材料的阻燃性能。

通过研发发现，铂化合物能显著提高硅橡胶、有机硅树脂、硅油等有机硅高分子材料的阻燃性能;但铂化合物的价格比较昂贵，添加后增加了材料的成本。近年来，随着微胶囊技术、纳米复合阻燃技术及辐射交联技术等在阻燃高分子材料中的应用和发展，也给研究开发新型阻燃有机硅高分子材料提供了新的途径。

3.2.2有机硅高分材料常用的阻燃剂及其阻燃机理

有机硅高分子材料常用的阻燃剂可分为添加型阻燃剂和反应型阻燃剂。添加型阻燃剂与有机硅高分子材料不发生化学反应，只是以物理方式分散于基材中;反应型阻燃剂或作为有机硅高分子材料的单体，或作为辅助试剂参与合成有机硅高分子材料的化学反应，成为有机硅高分子材料结构的一部分。国内外已开发了许多用于橡胶和塑料的添加型有机阻燃剂，如十溴二苯醚、三(2,3-二溴丙基)磷酸酯、六溴环十二烷、聚2，6-二溴苯醚、氯化石蜡、多磷酸酯及红磷等。将这些阻燃剂添加到有机硅高分子材料中虽能起到阻燃作用，但燃烧时释放出的有毒气体对人体危害较大，同时降低了有机硅材料本身的特性，如使用期缩短、贮存时产生凝胶现象或橡胶难于硫化等。因此，这些阻燃剂用于有机硅高分子材料并不太理想。

也可以通过添加反应型阻燃剂来提高有机硅高分子材料的阻燃性。例如，在二甲基硅橡胶分子主链上引入对亚苯基，使其成为具有对亚苯基链节、热稳定性较高的硅橡胶，从而赋予其阻燃性。

3.2.3国内阻燃性有机硅高分子材料的开发

我国对阻燃性有机高分子材料的研究也非常重视，早期国内主要使用含卤阻燃剂用于提高有机硅高分子材料的阻燃性能。自发现铂化合物能提高硅橡胶自熄性以后，国内也开始不断开发出含铂的阻燃性有机硅高分子材料。

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