有机硅电子灌封材料的研究

客服主管发布于2016-06-30 09:57:08

来自:安米微纳团队

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前言

灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;有利于器件小型化、轻量化:避免元件、线路直接暴露于环境中。改善器件的防水、防潮性能。

有机硅凝胶灌封材料2.jpg

一、有机硅的用途

目前有机硅产品繁多,品种牌号多达万种,常用的就有4000余种,大致可分为原料、中间体、产品及制品三大类。由于有机硅具有优异的性能,因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用,而且也用于国民经济各部门,其应用范围已扩大到建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等等。有机硅不仅可以作为一种基础材料、结构材料在一些大工业中大量应用,而且可以作为补助剂或辅助材料与其它材料共用或改善其他材料的工艺性能。

二、三大类电子灌封胶

电子产品灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;有利于器件小型化、轻量化:避免元件、线路直接暴露于环境中。改善器件的防水、防潮性能。灌封材料的品种很多,常用的主要有三大类:环氧树脂、聚氨酯和有机硅。

2.三大类灌封材料的特点

2.1有机硅灌封材料的特点

有机硅灌封材料因其特殊的硅氧键主链结构而具有耐高低温、机械性能、耐候、电绝缘等一系列优良性能,在高科技领域具有显著的研究潜力和极大的应用前景。

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