安米微纳推动高端无机非金属材料国产化
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低熔点玻璃粉

安米微纳推出的一种环保型无机非金属粉末新材料，是用途最广的高温无机载体、溶剂、粘接剂等功能性的新材料之一。产品具有低温熔融特性，始熔温度330~1200℃可调。并有良好的化学惰性和敏感的温度固液相转化等特点。
主要用途：已广泛应用于玻璃、陶瓷、金属、半导体等众多领域的特殊涂层、封装、封接、载体、阻燃及功能复合材料等。

查看详细 GT系列高温涂层载体

产品特点：低温熔融、化学惰性、耐酸碱耐盐雾
  • 是一种环保型无机非金属粉体新材料。
  • 作为无机粘接剂使用，应用于玻璃、陶瓷、金属、半导体等众多领域的结构性封接和封装。
  • 具有良好的化学惰性和敏感的温度固液相转化特点。
  • 可设计特定的温度区间的粘度、密度及力学等物理性能。
  • 可配合分散导电、绝缘、导热、屏蔽及耐高温等介质。
  • 材料颜色分透明性与乳白相，利于材料调色。
主要用途：广泛应用于玻璃、陶瓷、金属、半导体等众多领域的特殊涂层的载体及功能辅材使用。
GT系列高温涂层载体

产品型号

查看详细 FD系列—电子雾化芯/金属等封接专用

产品特点：耐高温、抗氧化还原、高气密性，高力学强度及高硬度。
  • 是一种环保型无机非金属粉体新材料。
  • 作为无机粘接剂使用，应用于玻璃、陶瓷、金属、半导体等众多领域的结构性封接和封装。
  • 具有良好的化学惰性和敏感的温度固液相转化特点。
  • 可设计特定的温度区间的粘度、密度及力学等物理性能。
  • 可配合分散导电、绝缘、导热、屏蔽及耐高温等介质。
  • 材料颜色分透明性与乳白相，利于材料调色。
主要用途：应用于各种陶瓷、玻璃、金属基材电子产品的封装与封接产品，如电子陶瓷、电子玻璃、芯片、内存、电阻、电感、电刷、各种传感器、二极管、三极管以及各种陶瓷、玻璃和金属之间的封装材料等。
FD系列—电子雾化芯/金属等封接专用

产品型号

查看详细 FR系列协效阻燃功能粉

产品特点：协效阻燃、陶瓷化硬壳、配方兼容性大。
  • 是一种高端环保新型无机功能粉体材料。
  • 产品特点是低温熔融，常压下在330℃~1450℃的温区，产品属于稳定的液相，温度越高粘度越低。
  • 产品常压下在-100℃~1450℃的温区原则不与各种金属及无机物等发生反应。
高温冲击时其作用机理是：
1、与有机物自由基发生反应成不燃物；
2、与耐温填充物（骨架粉）熔融封接成玻璃态耐温层；
3、吸热熔融成网膜结构隔氧；
4、降温形成共晶玻璃态绝滴硬壳层；
5、终成硬质绝缘致密（不透水）玻璃态稳定物。
主要用途：广泛应用于玻璃、陶瓷、金属、半导体等众多领域的特殊涂层的载体及功能辅材使用。
FR系列协效阻燃功能粉

产品型号

查看详细 D系列低温玻璃粉

产品特点：低温熔融、降本增效、配方兼容性大
  • 熔态温度窗口值宽泛，区间可达390~1280℃。
  • 熔态色相分透明相与白相，利于材料发色。
  • 化学惰性，有良好的抗氧化/还原性、耐酸碱、耐盐雾及高耐候性。
  • 膨胀系数可调，可配合我们公司高温成核剂与架桥剂改善配方与工艺，达成应力消除和力学稳定。
  • 可根据用户基材与工况参数定制和配合研发。
  • 安全与环保，游离金属和盐态满足医疗级。
主要用途：产品适合使用于绝大部分材料，包括水性/油性涂料、油墨、油漆、塑料、橡胶、陶瓷、电子、铜铝银浆及粘接剂等产品。
D系列低温玻璃粉

产品型号

应用领域

半导体元器件
耐高温炉头炉灶
电感器件
电子雾化芯

相关回答

450度始熔的玻璃粉，要烧到多少度才能像水一样的流动性？
解答：
1、在客户使用450度始熔的玻璃粉来实现产品效果时，正常情况下加温到630度左右融化，已经可以实现绝大部分客户的工艺温度要求了。
2、如果确实需要玻璃粉的流动性像水一样好，堆烧0.5Cm流淌温度点约800度10分钟。
低熔点玻璃粉制作电极材料，包覆粉体，胀气比较大是什么原因呢？
解答：
1、排胶时间太短，有机物气化鼓泡，拉长排胶排碳时间； 2、本身配方材料有结晶水或反应产生气体。 3、换用不反应的低熔点玻璃粉。 4、换用高一点熔点的玻璃粉同时工艺温度也高一点。 5、改用负压烧结封接或无氧工艺。 6、具体配方和工艺设计咨询技术。
如果需要烧结温度在850度，你们产品该怎么实现？
解答：我司低熔点玻璃粉在产品设计时，考虑到满足基材的使用工艺覆盖问题，所以对产品进行了温度梯度设计，如果产品工艺温度需要在850度实现，可以考虑我司550度、 650度及700度始熔的玻璃粉单一使用或组合复配使用都可以，500度始熔产品工艺实现温度低时间短，反之700度始熔的玻璃粉工艺实现时间长温度高，同步考虑其他因素按需求设计配方和工艺，详细咨询工程师。
使用低熔点玻璃粉作为粘接剂，为什么还要加入有机树脂？
解答：因为低熔点玻璃粉本身没有粘性，常温下不能独自附着在粘接口表面，将粉和树脂混合，借助树脂的粘性，可以很好地将混合体涂布在粘接口处，当然，当高温烧结到320~350℃度以上时， 树脂已经基本碳化挥发掉，即工艺温度曲线需要有排胶/排碳温度和时间；之后才是封接的温度和时间，固需要设计低熔点玻璃粉的工艺温度和时间，才能完成对产品的封接或封装。
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