石英粉在电气绝缘封装材料中的应用

环氧灌封料的概述及石英粉对环氧胶的影响

本文主要介绍了环氧灌封料目前的状况，存在脆性大、易开裂、完全固化时间、灌封工艺中气泡等问题及石英粉在其中能解决的问题。

石英粉在电子封装中的应用

电子封装用石英粉，超细超纯（99.3～99.99），白度高，和环氧树脂混合折射率高、透明，电子级超微细高纯石英粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料, 是IT行业的的核心技术产品（计算机芯片、光导纤维、电子产业、新型电光源、高绝缘的封接、航空航天仪器、军工技术产品等）的优质原料。

有机硅电子灌封材料的研究

灌封胶已广泛地应用于电子器件制造业，是电子工业不可或缺的重要绝缘材料。因此，研究灌封胶具有很重要的意义。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

灌封胶简介及影响其沉降的主要因素

灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

球形石英粉在电子行业中的应用

本文简述了球形石英粉在电子行业中应用的优势，可以提高电子元件的应力、降低损坏率、能降低膨胀系数、提高使用寿命。

通过硅微粉降低电子灌封胶的生产成本

通过控制硅微粉的粒径大小、形状、级配，降低灌封胶硅油的用量。