石英粉在覆铜箔板中的作用

硅微粉对环氧树脂灌注料性能的影响

分析了环氧树脂内应力的形成原因及石英粉增韧环氧树脂灌注料的机理，通过各项实验获得硅微粉增韧环氧树脂灌注料时环氧树脂的力学性能、电学性能及热学性能的变化规律，得到高性能石英粉增韧环氧树脂，有效地降低了环氧树脂固化物的内应力，提高了环氧树脂固化物的力学性能和热学性能。

石英石、石英砂、硅微粉的区别

石英石，石英砂，硅微粉主要成分都是二氧化硅，这三者之间有何区别呢？

微硅粉，硅微粉，傻傻分不清楚？

目前国内大部分生产硅微粉与微硅粉的厂商对两者的概念容易混为一谈，仅从字面意思上也容易把二者看做是一种产品。为了尽快区分二者之间的关系，澄清市场的混乱状态，减少企业的损失，笔者通过多年粉体应用经验来给大家分享一下硅微粉和微硅粉之间的特点与区别。从两者外观、性能、生产流程、用途、指标、市场现状等各个方面做一个系统的分析。

覆铜板用硅微粉指标要求及发展趋势

　　非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉（二氧化硅）等，其中硅微粉（二氧化硅）已是各类覆铜板中一

用于耐火浇注料中的硅微粉应满足什么样的指

耐火材料工业所用的SiO2微粉主要是微米级的。SiO2微粉的种类很多，其中性能最佳应用最广的当属硅灰(硅铁合金厂及金属硅厂的副产品)。硅微粉的种类有：(1)硅灰：或称冷凝硅灰，由铁合金厂气相沉淀形成。硅灰的主要成分是非晶

石英粉在电子封装中的应用

电子封装用石英粉，超细超纯（99.3～99.99），白度高，和环氧树脂混合折射率高、透明，电子级超微细高纯石英粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料, 是IT行业的的核心技术产品（计算机芯片、光导纤维、电子产业、新型电光源、高绝缘的封接、航空航天仪器、军工技术产品等）的优质原料。