GT90通过 “熔融封接-二次成膜” 机制实现防护：

高温熔融：在900℃开始熔融，1050-1100℃形成粘稠玻璃液相；

界面封接：液相流动填充基体孔隙，与碳化硅形成化学-物理复合结合层；

致密屏蔽：冷却后形成连续玻璃陶瓷层，隔绝氧气并抵抗热应力，从根源抑制氧化反应。