在电子封装中，FD系列低熔点玻璃粉充当高性能的“无机粘接剂”或“封接材料”。它在设定的温度（如450℃-880℃）熔融，流淌并填充芯片与基板、外壳之间的微小缝隙，冷却后形成致密、绝缘、高强度的玻璃态密封层。这实现了元器件间的气密性封接，提供优异的电绝缘性、高导热（或隔热）性和抗震性，保障电子设备在恶劣环境下的可靠性。