封装封接：用于光伏玻璃封接，提升组件密封性与耐久性（如型号FD系列）。

耐高温保护：熔融温度330-1200℃，膨胀系数可调（如KY530线膨胀系数68×10⁻⁷），适应玻璃/金属基材。

化学稳定性：耐酸碱、抗氧化，适用于高温涂层（如锅具、窑炉涂料）。