核壳结构纳米碳陶：导热系数 4.7W/mK（较纯树脂高12倍），降低组件工作温度 8-12℃。

氮化铝/二氧化铈复合粉：热导率 2.3W/mK，成本仅为石墨烯体系的 1/5。

应用效果：用于背板涂层或电池片间隙填充，组件功率提升 >2%，热应力显著降低。