封装封接：熔融温度 330-880℃，用于光伏玻璃封接，提升组件密封性与耐久性。

绝缘保护：体积电阻率 >10¹⁵Ω·cm（IEC 61701），保障高温下的电绝缘稳定性。

热稳定性：线膨胀系数可调（如KY530为 68×10⁻⁷），适配玻璃/金属基材热膨胀系数。