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将技术优势转化为每一个定制化方案,为客户提供从粉体到工艺的精准技术支撑。
电子陶瓷、金属、玻璃等基材的高温绝缘封接需求,推荐FD系列低熔点玻璃粉与F450系列电子封接浆(即用型浆料)。通过精确匹配熔融温度与膨胀系数,实现高强度、高气密性封接,并结合客户案例解析实战方案。
发布时间:2026-07-08 查看详情
金属、陶瓷、玻璃等基材在高温工况下的粘接需求,推荐以FD系列、D系列低熔点玻璃粉为核心的无机高温粘接剂。利用其在特定温度下熔融、浸润基材并冷却固化形成高强度、气密性连接的原理,解决有机胶高温分解、膨胀不匹配等痛点
发布时间:2026-07-08 查看详情
电子雾化芯烧结温度区间(如630-880℃)、粘接强度及化学稳定性等要求,推荐FD系列低熔点玻璃粉(FD46/FD61/FD66/FD86等)作为核心烧结粘接材料。其低温熔融(330-880℃可选)、高气密性及环保无铅特性,可精准匹配不同烧结工艺,解决雾化芯强度不足与漏气问题。结合客户案例解析应用方案。
发布时间:2026-07-08 查看详情
针对陶瓷滤波器低温烧结(650-850℃)、表面金属化附着力及绝缘保护等痛点,推荐GN46/GN48/GN27功能粉(低温熔融助烧)搭配C680/C780陶瓷基高温油墨(表面绝缘保护)。通过优化粉体级配与封接工艺,解决烧结致密度与极化上电问题,并结合客户案例解析实战方案。
发布时间:2026-07-07 查看详情
焚烧炉800-1000℃高温氧化与腐蚀痛点,推荐GT90(始熔900℃,涂层满足1090℃工况)作为核心高温粘接剂,复配GT70(满足890℃工况)实现梯度致密化。建议在无机硅树脂或铁基涂料中总添加40-60%,并结合客户案例解析实战方案。
发布时间:2026-07-07 查看详情
炉头(铸铁/不锈钢为主)长期耐600℃明火的需求,推荐以JY-270或JY-290低温成瓷粉(建议25-40%)为主骨架,复配GT35/GT45低熔点玻璃粉增强致密性。通过“有机硅树脂+JY系列+GT系列”的配方组合,可有效解决涂层开裂、粉化、生锈问题。
发布时间:2026-07-07 查看详情
汽车排烟管500-700℃高温下的涂层脱落、生锈问题,推荐以GT45低熔点玻璃粉为核心原料(建议添加50-75%),复配有机硅树脂/无机硅酸盐体系。其低温熔融特性可形成高致密玻璃态涂层,实现二次成膜保护,综合提升附着力与耐腐蚀性。结合实战案例解析应用方案。
发布时间:2026-07-07 查看详情
PE造粒透明度不足、爽滑性差、色相发灰及成本高等痛点,推荐Q03爽滑透明粉(改善开口爽滑,5-35%)、T336透明粉(高透填充降本,8-15%)及FN360成核剂(优化尺寸与脱模,8-15%)。通过功能性粉体协同解决工艺难题,并结合实战案例解析应用方案。
PVC台垫与脚垫常见问题比如粘连、透明性不足、成本高等痛点,推荐ST600爽滑透明粉(防粘、固墨,2-3%)、T336透明粉(高透明填充,8-33%)及FN360成核剂(尺寸稳定,5-8%)。通过功能粉体协同优化产品性能与成本,并结合实战案例解析应用方案。
发布时间:2026-07-06 查看详情